金融界2024年4月10日消息，据国家知识产权局公告，上海概伦电子股份有限公司申请一项名为“图案处理方法、装置、电子设备及介质“公开号CN117853813A,申请日期为2024年1月。专利摘要显示，本披露公开了一种图案处理方案，包括：获取需要进行图案处理的客体；确定需要进行图案等我继续说。
金融界2024年4月9日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体器件“公开号CN117858500A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，一种半导体器件包括：有源图案，设置在基板上并分别包括中心部分；位线，在有源图案的中心部分上在第一方向上延伸；字线，在好了吧！
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jin rong jie 2 0 2 4 nian 4 yue 9 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， san xing dian zi zhu shi hui she shen qing yi xiang ming wei “ ban dao ti qi jian “ gong kai hao C N 1 1 7 8 5 8 5 0 0 A , shen qing ri qi wei 2 0 2 3 nian 9 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， yi zhong ban dao ti qi jian bao kuo ： you yuan tu an ， she zhi zai ji ban shang bing fen bie bao kuo zhong xin bu fen ； wei xian ， zai you yuan tu an de zhong xin bu fen shang zai di yi fang xiang shang yan shen ； zi xian ， zai hao le ba ！
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金融界2024年4月9日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体器件“公开号CN117855248A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，一种半导体器件，包括：衬底；在衬底上的第一片图案；栅电极，在衬底上并且围绕第一片图案；第一源/漏图案和第二源/漏图案，分别是什么。
证券之星消息，根据企查查数据显示TCL科技(000100)公布了一项国际专利申请，专利名为“图案化量子点薄膜的制备方法、光电器件与电子设备”，专利申请号为PCT/CN2023/120673,国际公布日为2024年4月4日。专利详情如下：图片来源：世界知识产权组织(WIPO)今年以来TCL科技已公好了吧！
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金融界2024年4月5日消息，据国家知识产权局公告，高通股份有限公司申请一项名为“混合节距轨道图案“的专利，公开号CN117836936A,申请日期为2022年7月。专利摘要显示，公开了半导体设备的布线层，例如后道工序(BEOL)布线层。与常规布线层不同，所提出的布线层包括混合节距轨是什么。
国安俱乐部为因病去世的铁杆球迷杨雪保留了永久座位。据BRYV天天体育报道，目前座椅的布置只是初步设计，之后俱乐部还会和杨雪的亲人进一步商讨关于座椅的计划。记者注意到，工体已经为杨雪的座位印上了雪花型的星星图案。杨雪生前曾发文感谢网友们的鼓励和祝福，她表示“以神经网络。
所述工艺包括：将平面玻璃基材置入第一模具内进行纹理压制处理，得到具有表面纹理的2D玻璃；S2、将所述具有表面纹理的2D玻璃置入3D成型模具进行形状热弯处理，得到玻璃盖板。本公开的加工工艺具有良好的产能和良率，并且能制作纹理尖锐、间距小的纹理图案。本文源自金融界
金融界2024年4月4日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“用于制造磁存储器件的方法“授权公告号CN111180577B,申请日期为2019年8月。专利摘要显示，一种用于制造磁存储器件的方法包括：在基板上形成磁隧道结图案；在基板上形成覆盖磁隧道结图案的绝等我继续说。
该设计光掩模的布局的方法包括：获得掩模图案的设计布局；对设计布局执行光学邻近校正以获得设计数据；获得在根据设计数据曝光光掩模期间出现的图案的位置误差数据；基于位置误差数据来校正图案的位置数据以校正设计数据；以及将经校正的位置数据提供给曝光设备以根据经校正的还有呢？
金融界2024年4月1日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“半导体器件及其制造方法“授权公告号CN113178392B,申请日期为2021年3月。专利摘要显示，方法包括：形成包括金属化图案的再分布结构；将半导体器件附接到再分布结构的第一侧；用第后面会介绍。
